為實現無碳社會的各種措施（SDGs）
通過開發節能產品為實現無碳社會做貢獻
特瑞仕將通過開發和提供“高效率”，“低消耗”和“小體積”電源 IC，為實現無碳社會做出貢獻。
開發高效率、低消耗產品
特瑞仕的低電流消耗電源IC實現各種移動設備的節能和高效。從保護地球環境的立場做研發，為有效利用有限能源做出貢獻。
Green Operation
DC/DC轉換器和穩壓器配備了“Green Operation”功能，可根據產品的運行狀態控製IC的自身功耗。可實現產品兼顧節省電力以及高性能。
DC/DC轉換器電力轉換效率圖
電流消耗在10年內減少到1/10
與10年前相比，特瑞仕的電源IC將電流消耗降至1/10左右。
持續開發低電流消耗產品，為節能做貢獻。
穩壓器的電流消耗趨勢（GO型）
降壓DC/DC的電流消耗趨勢
體積小，節省空間
電子設備的小型化，也要求電子元件更小，更薄。通過節省實裝空間，為生產低耗能產品做貢獻。
小型產品的不斷開發
我們將持續開發小型產品以減少實裝面積，為減輕環境負荷做出貢獻。
降壓DC/DC部件面積
| XC9216（2004年） | XC9282（2018年） | |
|---|---|---|
| 封裝 | USP-6B
2.0 x 1.8 x 0.7mm |
WLP-5-06
0.96 x 0.88 x 0.33mm |
| 零部件面積 |
32mm
2
|
零部件面積是10年的1/12
2.6mm 2 
|
開發線圈和IC一體化的“micro DC/DC”
“micro DC/DC”的封裝有“Pocket Type”，“ Stack Type”，“ Multiple Type”和通過Cu柱結構實現高散熱性的“Cool Post Type”四種類型，節省電路板的安裝面積，為減少環境負荷做出貢獻。
特瑞仕的高科技能力
發揮專注用於超小型電源IC專業廠商具有的高技術能力，通過開發節能產品為保護地球環境做出貢獻。
HiSAT-COT®
HiSAT-COT是特瑞仕為DC/DC轉換器產品而獨自開發的高速瞬態響應技術。最適用於要求高精度以及高安定度電源電壓的集成電路，並實現高效率。
USP Package
“Ultra Small Package（USP）”是同時滿足“超小型，薄型化”和“高效散熱”兩個正相反功能的高水平超小型封裝。
特瑞仕的節能產品
在“2020年節能大賞”中榮獲“產品/商業模式部門 節能中心會長獎”的XC9276係列
超低功耗技術
根據IC的控製狀態停止IC的內部電路實現超低電流消耗
兩種輸出電壓之間的切換技術
無需外部部件，僅靠輸入信號，實現在兩種輸出電壓之間的切換功能
縮小安裝面積的技術
減小線圈電感值以及IC封裝面積, 實現了縮減安裝面積
為推進功率半導體做貢獻
新一代功率半導體的開發
為實現無碳社會，特瑞仕集團的PHENITEC SEMICONDUCTOR Corp.正在加強新一代功率半導體的開發，例如可以有效利用電力的SiC。
化合物半導體（SiC，氧化镓）的開發和銷售推廣
開始提供SiC設備的樣品
由特瑞仕資本合作夥伴Novel Crystal Technology, Inc.開發的氧化镓