关于东日本大地震对我公司产线影响的报告(第5报)

2011年3月30日

同我公司合作的前装晶圆加工厂,目前已确保所需电力总额的70%,依序将先完成产线中的产品。而且该公司也预计于4月4日投入新的产品。关于后装封装工厂的部分,虽然产能尚未回到原来的水平,仍将依序先完成产线中的产品,之后再投入新的产品。据悉,该公司正全力确保电力与燃料以提高产能。至于其他合作厂商,尚未传出严重的灾情。今后若有关于产线方面的最新讯息,我公司将立即向各位客户朋友报告。

 

特瑞仕半导体株式会社

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