关于东日本大地震对我公司影响的后续报告(第4报)

2011年3月22日

同我公司合作的前装晶圆加工厂,目前已重开生产线。据悉,该工厂产品在此次地震中几乎未受到损毁。后装封装工厂方面,据悉,自3月24日(周四)起该公司将分阶段重新开始生产。已在预备出货阶段的产品已从该工厂发出,并将于今日运达我公司。我公司将全力以赴以期早日恢复正常发货。

今后若有新讯息,我公司将立即公布在网页上。

 

特瑞仕半导体株式会社

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