关于日本东北地区地震对我公司影响的最新状况

2011年3月17日

本次特大地震发生以来,特瑞仕公司非常感谢客户朋友一直保持着对我们的关切与支持,我们也一直努力尽快评估此次地震可能对我公司业务所产生的影响。特在此通报有关在地震中遭受影响的2家我公司合作工厂(前期晶圆加工工厂,后期封装工厂)的状况,以及我公司的出货相对情况。

首先,前期晶圆加工工厂方面,工厂厂房没有在地震中受到损伤,目前处于生产检查停产状态。虽然当地的电力供给状况在渐渐改善过程中,但目前的电力供给还不足以提供足够的电力以加快生产设备的检测。根据合作工厂的信息,在电力供给恢复到一定水平时,才能早日完成对设备的检测,之后将尽早通知再次启动生产的日期。

其次,后期封装工厂方面,2个厂房的其中一个的楼面在震后发现有一定的损伤,目前正在积极推进修复工作。因电力供给不足,对生产设备的检测工作还没有完成。同时工厂方面也在积极确认原材料的供给状况,目前与部份原材料供应商还未能取得联系。预计恢复生产还需要几天时间。另外,工厂虽然位于福岛,但距核电站60km以上,在规定的撤退避难或室内避难的对象区域之外。

因地震后日本东北地区交通网络受到相应的限制,目前无法进行一般物资的物流运输。上述2家合作工厂即使在近期恢复生产,在物流交通受限的当前状况下,也无法确保产品顺利出货。

但是,也有好方面的消息。对于3月1日之前收到的客户预计需求,当前我公司的晶圆储备能够保证直至5月份的交货需求。在后期封装方面,我们正在不断加强日本国外合作工厂的配合力度,尽全力满足客户的需求。

鉴于以上情况,特瑞仕公司当前不会出现无法供货的恶性事态。非常感谢大家的关心,也请今后一如既往地支持我们的工作。


特瑞仕半导体株式会社

Close